適用于半導(dǎo)體材料(單晶硅、碳化硅)、石英、陶瓷、石墨等的微孔加工。 耐磨性強、壽命長，刃長(Lc):2-12mm,直徑范圍(Dc):0.1-2.5mm 刃部采用燒結(jié)PCD材質(zhì),大排屑空間設(shè)計, 超凡切削鋒利度,高精度定心加工。 給客戶帶來更高效、性價比更高的微孔加工體驗。
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